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前兩年迎廣在Computex展出了一款幾乎都是採用強化玻璃組成的「TUO透」機殼，可算是當時相當少見的機殼設計，而在今年的CES展場上，迎廣再度展出了一款進化版「TUO透」2.0機殼，不僅機殼上的強化玻璃占組成比例更多，還全部改用燻黑處理，讓機殼看起還更加霸氣。
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這次在「TUO透」2.0版機殼上的電源開關則是取消了原本一代的觸控設計，改用為實體的開關案，並且在前置I/O規格支援也提供了三組USB Type-A以及一組USB Type-C傳輸埠，旁邊還有3.5mm的耳機麥克風音源孔。
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機殼上方的散熱開孔還是特別採用了許多不規則的三角形設計，而且旁邊還有快拆螺絲可以快速拆起上蓋來安裝風扇。
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機殼背面的I/O位置也有用強化玻璃外罩擋住，讓機殼背後不會被雜亂線材影響外觀。
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之前小編也曾經測試過第一代的透機殼，當時推出的價格大約是台幣三萬多，看來這款二代透應該也不會太便宜就是，若是有興趣的話也可以參考小編之前寫過的 。
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這次在「TUO透」2.0版機殼上的電源開關則是取消了原本一代的觸控設計，改用為實體的開關案，並且在前置I/O規格支援也提供了三組USB Type-A以及一組USB Type-C傳輸埠，旁邊還有3.5mm的耳機麥克風音源孔。
機殼上方的散熱開孔還是特別採用了許多不規則的三角形設計，而且旁邊還有快拆螺絲可以快速拆起上蓋來安裝風扇。
機殼背面的I/O位置也有用強化玻璃外罩擋住，讓機殼背後不會被雜亂線材影響外觀。
之前小編也曾經測試過第一代的透機殼，當時推出的價格大約是台幣三萬多，看來這款二代透應該也不會太便宜就是，若是有興趣的話也可以參考小編之前寫過的 。
以下內文出自: https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=299&t=5034743
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